KOMPASS AI controleert op zichtbare randsplinters, ontbrekende hoeken en uitbraken op gefabriceerde onderdelen. Breng de kritieke randen in beeld, onderscheid schade van het beoogde profiel en markeer getroffen eenheden voordat assemblage of verpakking een nieuwe inspectie bemoeilijkt.
Randsplinters bevinden zich vaak buiten het zichtveld dat wordt gebruikt voor het inspecteren van het hoofdoppervlak. Een gebroken hoek, beschadigde rand of kleine uitbraak langs een zijkant kan een oppervlaktecontrole passeren en onopgemerkt de volgende bewerking bereiken.
Ons AI-productinspectiesysteem, KOMPASS™, combineert visuele defectclassificatie met modulaire vision-hardware. De inspectie is ontworpen rondom de toegankelijke randen, het beoogde profiel en de kleinste schade die uw proces moet afkeuren.
Een randcontrole vereist een duidelijk zicht op de relevante regio. Plan de presentatie, onderscheid schade van de beoogde geometrie en bewaar de afbeelding bij de inspectiebeslissing.
Plan camerastandpunten rondom de gebieden waar schade relevant is. Controleer of het opspanmiddel de onderste rand, een zijwand of een hoek afdekt en of het onderdeel gedraaid moet worden.
Het model gebruikt productievoorbeelden om overeengekomen defecten te onderscheiden van acceptabele geometrie en afwerking. Een ontworpen inkeping of afschuining hoort bij de referentiemonsters.
Koppel het inspectieresultaat aan de gedefinieerde lijnrespons en bewaar de afbeelding van het defect. Kwaliteitsteams kunnen zo controleren waar de schade is ontstaan en of deze op dezelfde locatie blijft terugkeren.
Laat ons een beschadigd onderdeel zien, een acceptabele rand en de tolerantie die het verschil bepaalt. Wij beoordelen welke camerastandpunten nodig zijn om die beslissing reproduceerbaar te maken.
Neem contact opEen methode die werkt op een herhaalbaar silhouet kan voldoende zijn voor één onderdeel. Een complexe rand met een variërend uiterlijk vereist een andere combinatie van zichten en beslissingstools.
Een randdefect is een afwijking van de geaccepteerde conditie van de rand van een onderdeel. Dit kan een ontbrekende hoek, een lokale uitbraak of een andere zichtbare onregelmatigheid zijn die in uw kwaliteitsnorm is gedefinieerd. Detectie van randschilfers richt zich op onbedoeld materiaalverlies. De beslissing moet rekening houden met de grootte, locatie en functie van het betreffende gebied. Neem de tekening en representatieve onderdelen mee naar de beoordeling, zodat het team een cosmetische beperking kan onderscheiden van een vereiste die van invloed is op de assemblage of het gebruik.
Detectie van afgebroken randen begint met een duidelijke definitie van het beoogde profiel. Goede monsters moeten de afschuiningen, radiussen, inkepingen en de normale snijtextuur bevatten die in de productie zijn toegestaan. Chipinspectie beoordeelt vervolgens afwijkingen van dat geaccepteerde uiterlijk. Voeg twijfelgevallen en geaccepteerde onderdelen toe die er vergelijkbaar uitzien. Als de beslissing afhangt van een gemeten geometrische tolerantie, specificeer dan de vereiste meting en referentie zodat de beeldvorming en kalibratie naast de visuele classificatie kunnen worden beoordeeld.
Alleen als het beeld elke zone blootlegt die vereist is volgens de acceptatienorm. Randkwaliteitsinspectie kan beelden van de boven-, onder- en zijkant vereisen, of een hantering die het onderdeel draait of kantelt. Een opspanning kan een rand verbergen, zelfs als de camera voldoende resolutie heeft om het defect te zien. Controleer de voorgestelde presentatie met behulp van beschadigde monsters op elke kritieke locatie. De dekking moet de daadwerkelijk geïnspecteerde zones beschrijven, inclusief eventuele ontoegankelijke gebieden die een apart controlepunt vereisen.
Inspectie van glasranden vereist een beeldvormingsopstelling die transparantie, reflecties en de positie van de schade beheert. Keramische inspectie hangt ook af van de afwerking, het contrast, de afmetingen en de presentatie van het onderdeel. Jidoka vermeldt glas, keramiek en machinaal bewerkte onderdelen binnen de reikwijdte van deze use-case, maar elke toepassing vereist het testen van monsters. Voeg chips op verschillende zijden en hoeken toe, samen met acceptabele variaties. De proef moet de zichtbaarheid en detectielimieten voor de werkelijke onderdelen vaststellen in plaats van aan te nemen dat één opstelling voor alle materialen werkt.
Braamdetectie en detectie van gebroken randen betreffen verschillende vormen van schade. Een braam voegt ongewenst materiaal toe aan de rand, terwijl een chip materiaal verwijdert. Ze kunnen een inspectiestation delen als de beelden en belichting beide duidelijk zichtbaar maken. Houd de defectcategorieën en acceptatiecriteria gescheiden tijdens de validatie. Hierdoor is het mogelijk om gemiste defecten en valse afkeuringen voor elke taak te beoordelen en wordt voorkomen dat een goed algemeen resultaat zwakke prestaties op één categorie maskeert.
Inspectie van randprofielen vereist een gedefinieerde referentie en geschikte meetmogelijkheden. Een zichtbare omtrek kan aantonen dat er materiaal ontbreekt zonder de volledige diepte van de breuk vast te stellen. Als acceptatie afhangt van diepte, radius, hoek of een gekalibreerde maatlimiet, specificeer deze vereisten dan tijdens de haalbaarheidsstudie. Het team kan dan beoordelen of geschikte 3D-sensoren of een andere meetmethode nodig zijn. Visuele classificatie alleen moet niet worden beschouwd als een dimensionaal certificaat of bewijs van interne integriteit.
Wafer-randinspectie heeft gespecialiseerde vereisten voor resolutie, hantering, reinheid en defectclassificatie. Deze moeten worden beoordeeld voor het specifieke proces. De video over lagers op deze pagina demonstreert een inspectiebenadering voor meerdere oppervlakken en is geen bewijs voor wafer-mogelijkheden. Deel voor elektronische componenten het materiaal, de afmetingen, de kritieke randzones en de acceptatiecriteria met Jidoka. Een haalbaarheidsstudie kan vaststellen of de vereiste beelden en detectieprestaties haalbaar zijn voor dat specifieke onderdeel en die productieomgeving.
Valideer de chipinspectie met een gelabelde set die de kleinste afkeurbare schade, geaccepteerde randvariaties en elke belangrijke locatie op het onderdeel dekt. Gebruik monsters die geen deel uitmaakten van de training en test de beoogde snelheid, opspanningen en oriëntaties. Registreer gemiste defecten en ten onrechte afgekeurde goede onderdelen afzonderlijk. Controleer ook of de geconfigureerde respons op de juiste eenheid reageert. Samen bepalen deze controles of het volledige station uw kwaliteitsbesluit onder productieomstandigheden kan ondersteunen.
Deel uw beschadigde monsters, het geaccepteerde randprofiel en de vereiste productiesnelheid. Wij beoordelen hoe we de kritieke zones in beeld kunnen brengen en valideren de beslissing voordat het onderdeel verdergaat.
